在第49个全国"质量月"期间，由沪苏浙皖三省一市市场监督管理局联合指导的原子级测试与表征创新联合体成立暨研讨会在上海浦东张江举行。合肥酷芯微电子股份有限公司（以下简称“酷芯”）作为首批发起单位，与上海市计测院有限公司、上海市集成电路技术与产业促进中心、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司等产业链核心企业共同揭牌，携手推动长三角集成电路产业高质量发展。

攻克“隐形门槛”，夯实产业质量底座
原子级测试与表征是集成电路先进制程的重要技术基础。随着芯片制程不断向3nm及更先进节点推进，器件特征尺寸逼近原子尺度，对计量、测试和表征的精度要求呈指数级提升。

此次创新联合体的成立，旨在整合产学研多方资源，攻克原子级测试表征关键技术瓶颈，构建自主可控的集成电路质量技术支撑体系。

会议现场正式发布了《原子级测试与表征协同创新上海倡议书》，提出五项核心倡议：强化战略引领、凝聚发展合力；聚焦核心技术、突破关键瓶颈；筑牢计量根基、健全质量体系；贯通成果转化、赋能产业升级；深化开放合作、共建共赢生态。同时聘请复旦大学、上海交通大学、同济大学等高校的六位专家担任首批智库顾问，为后续技术攻关提供学术支撑。

端侧AI芯片领军者，展现硬核技术实力
作为国内端侧AI芯片领域的核心企业，酷芯此次以首批发起单位身份加入联合体，充分体现了公司在先进制程芯片设计与质量控制方面的深厚积累。

酷芯专注于智能眼镜、智能机器人等端侧场景的视觉AI处理芯片研发，产品对算力密度、功耗效率和可靠性要求极高，其芯片设计与量产能力已达到行业先进水平。原子级测试表征能力正是先进制程芯片的“隐形门槛”，酷芯的参与彰显了其在高端芯片领域的竞争力。

携手产业链伙伴，共促自主创新
对于此次联合体的成立，酷芯方面表示：“作为芯片设计企业，我们很高兴能与产业链上下游伙伴携手，从产业底层共同夯实集成电路自主创新的质量根基。未来酷芯将持续投入技术创新，为长三角集成电路产业发展贡献力量。”

此次联合体的成立，不仅标志着酷芯在技术底层逻辑上的进一步夯实，也为长三角地区集成电路产业的协同创新注入了新的动力。